第90章 第一刀

  2019年12月9日。

  无锡。微感半导体。

  苏辰已经在微感的產线上待了整整十一天。

  前五天他什么都没说。他每天早上八点到洁净室外面的观察窗前，穿著微感提供的一次性防尘服，从深硬制工序看到圆片应力释放再看到封装。每个环节他至少完整看了三轮。

  鸿远的驻场工程师小何跟他一起。小何负责记录產线运转中的每一个温度、湿度、时间参数。每晚九点小何把当天的数据报告发回深圳总部，同时抄送苏辰的笔记本。

  苏辰白天看產线。晚上回酒店后进虚擬拆解实验室。

  在虚擬环境里，他把微感的深硬制工序完整复製了一遍——不是凭空想像，是根据小何每天记录的几百个实际参数重建的。然后他开始在虚擬环境中做一件现实中不可能做的事：把温度控制精度从正负二点一度一步步往下压。

  正负一点八度——圆片表面应力分布改善了百分之四。

  正负一点五度——温漂数据开始出现可见的下降趋势。

  正负一点二度——某个封装环节的湿度参数突然失配，整批报废。

  虚擬环境里报废不花钱。苏辰把参数回退到一点五度的节点，重新调封装湿度。三轮模擬后找到了一个可行的封装参数窗口。

  然后他继续往下压。

  正负一点零度——温漂数据降到了博世的三倍以內。

  正负零点八度——降到了博世的两倍。

  但零点八度需要的设备精度超出了微感现有设备的能力。这意味著要改硬体。